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新的互連與溝通方式 “驍龍力量”將助推5G的發展與普及

2019-12-04 15:31:35    來源:中國黃頁
  本網訊 現如今,伴隨著5G商用的到來,其不再是人們觸及不到的遙遠未來,在運營商和各大智能手機廠商的共同努力下,在終端方面,眾多5G手機的上市為其普及奠定了堅實的基礎,另外5G套餐的發布,已為其構建了良性發展的5G體系。

  而作為一部手機的核心,處理器是其“核心”的存在。日前,在高通驍龍技術峰會上,高通正式發布了最新處理器驍龍865和驍龍765\765G以及新一代3D Sonic Max超聲波指紋識別技術,同時還透露5G網絡將在2020年覆蓋兩億用戶。

  Qualcomm驍龍是Qualcomm Technologies的產品。驍龍移動平臺、處理器、調制解調器和芯片組采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗的全新架構,致力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。驍龍可以帶來速度、續航、更智能的計算,圖像效果、體驗以及更全面的安全保護,滿足智能手機、平板、AR\VR終端以及筆記本的需求。驍龍率先把手機連接到互聯網,開啟了移動互聯時代;驍龍率先推出全球首款支持5G的移動產品,宣告5G時代的真正到來。

  此次發布的驍龍865、驍龍765將統一支持2G、3G、4G以及5G等所有模式,支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態頻譜共享)、載波聚合。新處理器在拍照、人工智能、游戲方面繼續提升,包括支持4K HDR視頻拍攝,集成第五代AI引擎。

  與此同時,據相關專業人士介紹,旗艦機驍龍865移動平臺依然需要與驍龍X55調制解調器及射頻系統外掛配合使用,并且支持全球5G部署的多種5G平臺,為下一代旗艦終端提供更強的連接與性能。而驍龍765G移動平臺則在內部集成了X52 5G基帶,因此這就意味著明年用戶將率先迎來搭載集成5G基帶SoC的中斷智能手機。

  更讓人驚喜的是,紅米Redmi 品牌總經理盧偉冰也在社交平臺上說道:“#Redmi K30#將于12月10日全球首發高通驍龍765G處理器!驍龍765G是高通最新一代5G移動平臺,集成X52 Modem,支持SA\NSA 5G雙模,下行峰值3.7 Gbps。同時采用了第五代高通AIE人工智能引擎,擁有5TOPS的AI算力,而G就是Gaming,擁有更強的圖形運算能力,具體表現我們后面說”。由此可見,此次驍龍新處理器的發布也將迎來新一輪5G手機的發布。

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